loddepasta IC CPU BGA SMD

Beskrivelse

Opbevares utilgængeligt for børn.

Undgå kontakt med øjnene.

Brug kun med tilstrækkelig ventilation.

Pastaen indeholder organisk opløsningsmiddel. Undgå gentagen kontakt med huden. Hvis pastaen kommer på huden, skal den tørres af med alkohol og skylles grundigt med vand.

For at være forsigtig, bør røg fra opløsningsmidlet under drift undgås så meget som muligt, og kontakt med hud og slimhinder bør ikke ske for længe. Undgå gentagen indånding af damp.

Forholdsregler
Den tilladte målefejl er 1,0 cm, 1,0 g.

Lysoptagelser og forskellige visninger kan forårsage, at farven på varen på billedet afviger en smule fra den ægte vare.

For at forhindre forfalskede eller piratkopierede produkter vil vi fortsætte med at opdatere produktemballagen, men dette påvirker ikke produktets kvalitet og brug. Ny og gammel emballage vil blive sendt tilfældigt.

Advarsel
Pastaen skal opbevares ved stuetemperatur.

Pastaen skal bruges i 12 måneder.

Pastaen bør ikke placeres i sollys.

Opbevaring
Før åbning skal pastaens temperatur hæves til stuetemperatur (25°C), og temperaturens tilbagevenden skal tage ca. 3-4 timer. (Det er forbudt at bruge andre varmeapparater til at hæve temperaturen øjeblikkeligt.)

Efter åbning anbefales det at bruge pastaen inden for 24 timer ved stuetemperatur.

Hvis pastaen opbevares i luften i længere tid, vil den blive til en blikblok på grund af fugtabsorption.

Indetemperaturen skal kontrolleres til 22-28°C, og en luftfugtighed på 30-60% er det bedste arbejdsmiljø.

For at aftørre det forkerte underlag anbefales det at bruge industriel alkohol eller industrielt rengøringsmiddel.

Instruktioner
Pasta er en ny type svejsemateriale, der følger med SMT.

Pasta er et komplekst system, der er lavet af en pasta af svejsepulver, flux og andre tilsætningsstoffer.

Ved normal temperatur har pastaen en vis viskositet, og den elektroniske komponent kan initialt klæbes til en forudbestemt position.

Ved svejsetemperaturen svejses den svejsede komponent og printpladen sammen (permanent forbindelse) med fordampning af opløsningsmidlet og nogle tilsætningsstoffer.